濰坊高企認定在微電子技術應用
1、集成電路設計技術
自主品牌ICCAD工具版本優化和技術提升，包括設計環境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動版圖生成、版圖驗證以及參數提取與反標等工具；器件模型、參數提取以及仿真工具等專用技術。
2、集成電路產品設計技術
音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產品設計開發；專用集成電路芯片開發；具有自主知識產權的高端通用芯片CPU、DSP等的開發與產業化；符合國家標準、具有自主知識產權、重點整機配套的集成電路產品，3G移動終端電路、數字電視電路、無線局域網電路等。
3、集成電路封裝技術
小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。
4、集成電路測試技術
集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。
5、集成電路芯片制造技術
CMOS工藝技術、CMOS加工技術、BiCMOS技術、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產品的工業化技術；雙極型工藝技術，CMOS加工技術與BiCMOS加工技術；寬帶隙半導體基集成電路工藝技術；電力電子集成器件工藝技術。
6、集成光電子器件技術
半導體大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模塊；陣列探測器；10Gbit/s-40Gbit/s光發射及接收模塊；用于高傳輸速率多模光纖技術的光發射與接收器件；非線性光電器件；平面波導器件（PLC）（包括CWDM復用/解復用、OADM分插復用、光開關、可調光衰減器等）
